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📊 深度下鑽與互動分析

本章節解析視覺化系統的「分析深度」。發現異常只是開始，真正的價值在於具備穿透數據層級的能力，幫助工程師找出問題根因。

1. 三層式分析路徑 (Three-Layer Analysis Path)​

📊 實務路徑：OOC 根因分析流程圖​

第一層：觀測彙總​

  • 內容：顯示該組彙總數據 (Xˉ,R,S\bar{X}, R, S) 與觸發規則。

第二層：原始樣本 (Raw Samples)​

  • 視覺化工具：系統呈現「組內分佈圖」或晶圓座標圖 (Wafer Map)。
  • 分析價值：區分「組內變異」與「系統性位移」。

第三層：生產脈絡 (Drill-through)​

  • 內容：聯動 MES，獲取該批次的生產環境數據（機台、操作員、溫濕度等）。

2. 局部縮放與統計重估​

  • 局部縮放：支持框選 ROI。
  • 即時重判：針對局部區間重新計算 CpkC_{pk} 與 Xˉˉ\bar{\bar{X}}。幫助工程師評估品質改善是否顯著。

3. 跨圖表聯動分析 (Linked Views)​

  • 位置與變異圖同步：選取 Xˉ\bar{X} 異常點時，RR 圖自動跳轉至相同時間點。
  • 多維度同步：在不同量測項目間同步時間軸，分析指標間的關聯。

4. 領域專家思維：假設驗證​

  • 排除法分析：臨時「隱藏」疑似錯誤點，即時查看對 CpkC_{pk} 的影響。
  • 預測性縮放：預測數據何時會突破規格界限。